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产品名称:半导体封测全自动包装
线体生产介绍
•CT要求:500箱/24小时(5实tray+1空tray)
•在封装过程中实现产品信息可追溯
•完成产品的全自动叠tray和封装
•静置20分钟后真空检测包装袋是否漏气
•包装过程中,对产品无挤压